為次世代筆電核心電源而生的高效一體成型電感
2025.12.22
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GOTREND
為次世代筆電核心電源而生的高效一體成型電感
隨著最新一代筆記型電腦 CPU 與 GPU 持續提升運算密度，核心電源（BPU）設計正面臨前所未有的挑戰：更高的瞬態響應、更低的電壓漣波、更嚴苛的溫度與空間限制。高創科技 GOTREND 全新推出 GSTS5030PC-R15M1 一體成型功率電感，專為次世代高速平台打造，提供在極小體積中依然兼具高電流、高效率與低噪聲的最佳解決方案。GSTS5030PC-R15M1 採用高導磁、低損耗之 羰基鐵粉末（Carbonyl Iron Powder），結合全磁屏蔽一體成型結構與高可靠度銅線繞組技術，在僅 5.7×5.2×2.8 mm 的緊湊封裝中，即可展現旗艦級效能。
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產品特點
• 極致性能，電流領先:
採用羰基鐵粉末，飽和電流達50A，溫升電流40A，顯著優於同級競品，滿足CPU/GPU 瞬態高電流需求。
• 超低損耗，效率躍升:
超低 DCR 僅 0.9mΩ、ACR 僅 20mΩ，可大幅降低能耗與發熱，提升電源轉換效率，同時有效抑制高速開關下的交流損耗。
• 高可靠性與穩定性:
一體成型結構堅固耐用，磁屏蔽設計抑制干擾。
• 小型化與高功率密度:
緊湊尺寸5.7x5.2x2.8mm，節省空間，適用於高密度設計的筆電與伺服器中。
採用羰基鐵粉末，飽和電流達50A，溫升電流40A，顯著優於同級競品，滿足CPU/GPU 瞬態高電流需求。
• 超低損耗，效率躍升:
超低 DCR 僅 0.9mΩ、ACR 僅 20mΩ，可大幅降低能耗與發熱，提升電源轉換效率，同時有效抑制高速開關下的交流損耗。
• 高可靠性與穩定性:
一體成型結構堅固耐用，磁屏蔽設計抑制干擾。
• 小型化與高功率密度:
• 寬頻寬與高適用性:
憑藉材料與結構優勢，展現優異的高頻性能，適用於高速切換電源設計，耐溫-40℃~125℃，適用多種電源架構與嚴苛環境。
憑藉材料與結構優勢，展現優異的高頻性能，適用於高速切換電源設計，耐溫-40℃~125℃，適用多種電源架構與嚴苛環境。
QCDS主要優勢
• 品質
以高一致性製程 與 嚴格品質控管 為核心，產品皆通過多項可靠度測試（溫循、應力測試、熱衝擊等），確保在各類電子設備與電源環境中都能維持長期穩定性能。並憑藉材料與工藝優勢，在關鍵電性參數（如DCR, Isat）上實現對競爭者的性能超越。
• 成本
更優的性價比 (CP 值)：在同等規格下提供極具競爭力的價格，或在相近成本下提供顯著更優的性能（如更高電流、更低損耗）。
• 交期
1. 穩定靈活的供應：常規交易交期 4-8 週，具備快速響應能力。
2.兩岸庫存支援：依托兩岸倉儲布局，為緊急需求提供彈性支援。
2.兩岸庫存支援：依托兩岸倉儲布局，為緊急需求提供彈性支援。
• 服務
1.全球銷售與技術支持：提供從技術選型到應用落地的全程支持。
2.高速物流網絡：實現全球範圍內的高效出貨，確保時效。
2.高速物流網絡：實現全球範圍內的高效出貨，確保時效。
