一、內文

一、 隔磁片的工作原理

     1.提供高導磁通路（聚集磁場）: 無線充電（主要是磁感應技術）是通過線圈之間的磁通量變化來傳輸能量的。根據楞次定律，磁場會在空間中以發散的球狀或環狀分佈。隔磁片採用軟磁性材料（常見的如鐵氧體、非晶、納米晶合金）。這類材料具有高磁導率（ui值高），即它們比空氣更容易讓磁感線通過。

     2.防止渦流損耗（隔離金屬）: 隔磁片插入在線圈與金屬（如電池、中框）之間。由於隔磁片本身是高阻抗的磁性材料，它攔截了穿過線圈背面的磁力線。磁場在隔磁片內部閉合迴圈，而不會穿透到後方的金屬層。因此，金屬中不產生切割磁感線的運動，也就不會產生渦流發熱。

     3.降低磁洩漏（電磁相容/EMI）: 隔磁片將磁場束縛在特定的路徑中，減少了“漏磁通”。部分複合型隔磁片還會結合吸波材料，將高頻諧波轉化為微弱的熱能消耗掉，從而確保無線充電工作時，NFC刷卡不會失靈，觸控屏不會亂跳。

二、 隔磁片的分類

     1.隔磁片鐵氧體隔磁片，錳鋅鐵氧體，鎳鋅鐵氧體（最常用，無線充電 / NFC）

優點：絕緣性好、無渦流、高頻（100 kHz–1 GHz）穩定，成本低、易燒結成型、耐腐蝕 磁導率適中（500–3000），聚磁 / 隔磁效果好。
缺點：硬脆易裂、不可彎折，飽和磁通密度低（Bs≈0.4–0.5T），大功率易飽和導熱差、高頻損耗上升快

     2.電工鋼（矽鋼）隔磁片（電機 / 變壓器 / 工頻），無取向矽鋼（電機）、取向矽鋼（變壓器，高 ui）
優點：飽和磁通密度高（Bs≈1.8–2.0 T），承載強 ，機械強度好、成本低、易疊片加工，工頻（50/60 Hz）損耗低、性價比高
缺點：高頻（>1kHz）渦流損耗大、發熱嚴重 ，需絕緣塗層、疊片工藝複雜，磁導率低於非晶 / 坡莫合金

 
    3.非晶 / 納米晶合金隔磁片（高頻高效，無線充 / EMI），鐵基非晶、鐵基納米晶（Finemet，10nm 級晶粒）
優點：極高磁導率（μ=10⁴–10⁵）、極低鐵損（僅矽鋼 1/5–1/10），超薄（30μm–0.1mm）、柔性好、可沖切 / 彎折，寬溫穩定、高頻（1kHz–10MHz）表現優異納米晶兼顧高 Bs（≈1.2T）與高 μ
缺點：原材料與工藝成本高、價格貴，非晶帶材脆、加工難度大，高溫穩定性一般（<200℃）

   
    4.軟磁複合材料（SMC / 磁粉芯）隔磁片（複雜形狀 / 高頻），鐵矽鋁、鐵粉芯、鉬坡莫、納米晶粉芯
優點：可模壓成複雜 3D 形狀、設計自由度高，渦流損耗極低、高頻（1kHz–100MHz）穩定 絕緣性好、無疊片、機械強度適中。
缺點：磁導率較低（μ=20–300）、聚磁能力一般，密度低、Bs 不高（≈0.8–1.2T），成本高於鐵氧體、低於非晶。

      5.坡莫合金（高 μi 合金，精密遮罩），鎳鐵合金（Ni78% Mo2%，超坡莫；Ni50%，坡莫）
優點： 初始磁導率極高（μi=10⁵–10⁶）、弱磁場遮罩極強，矯頑力極低、磁滯損耗極小，薄帶可彎折、遮罩效果遠超鐵氧體
缺點：鎳含量高、價格昂貴,飽和磁通密度低（Bs≈0.8T）、易飽和、易氧化、需鍍層保護。
 

三、 隔磁片的生產工藝

四、 隔磁片的應用
        隔磁片的選擇取決於具體的應用場景和要求。在電子產品中，常用的隔磁片材料包括鐵氧體和鎳鋅鐵氧體，它們能夠有效地吸收和遮罩電磁幹擾，保證設備的正常運行。在醫療設備中，隔磁片的要求更高，需要具有較高的磁導率、磁飽和感應強度，以確保設備的精准測量和安全運行。隔磁片被廣泛應用於電子產品、醫療設備、汽車工業等領域，用於控制磁場的傳播和影響。隔磁片的作用在於減小或消除磁場對其它設備或材料的影響，從而保證設備的正常運行和減少干擾。