【優 點】
1. 溫度和時間容易控制，焊接效果較穩定。
2. 能夠實現自動化生產，提高生產效率。
3. 焊接過程中氣體流動順暢，有利於熱量的傳遞與均勻分佈。



【缺 點】
1. 在高溫下焊接，容易造成元件和PCB板材的變形和開裂。
2. 對於一些不耐高溫的元件，可能會出現失效或損壞的情況。
3. 對於一些精度要求較高的焊接，可能會出現虛焊或假焊等問題。
在電感元件製造過程中，標準SMT回流焊接的應用可以有效完成電感元件的可靠性驗證任務，同時確保焊接品質和穩定性。然而，對於一些高溫電鍍或表面易氧化的電感元件，標準SMT回流焊接可能會對電鍍和焊接表面造成損害， 最終在客戶焊錫時出現焊錫異常。

二、 SMT氮氣回流焊

【優 點】
1. 氮氣是一種惰性氣體，可以起到保護作用，使焊接時的熱影響區域更小，減少焊接缺陷。
2. 保持溫度穩定，提高焊接品質和一致性。
3. 對於一些高精度要求的焊接，氮氣回流焊接可以更好地滿足需求。
4. 氮氣回流焊具有較低的熱傳導性，因此可以減少熱損失，並提高熱效率。
5. 有效的保護金屬材料，當電鍍或金屬類暴露在空氣中時，可以保護其不被氧化。



【缺 點】
1. 氮氣是一種雙原子氣體，其音頻傳導性低。因此，焊接過程中的聲音可能比較大，需要做好噪音控制。
2. 氮氣回流焊接需要使用專門的氮氣供應系統和設備，增加了製造成本。



在電感元件製造過程中，SMT氮氣回流焊接可以提供更好的保護機制和確保零件的焊接品質。電鍍端子是需要焊接的零件之一，它們通常是一些金屬材料，如銅、鎳、金等。
在焊接過程中，如果電鍍端子暴露在空氣中，它們可能會被氧化，這會導致焊接不良或電氣性能下降。使用氮氣回流焊接可以解決這個問題。氮氣是一種惰性氣體，可以有效地防止氧氣進入焊接區域，從而保護電鍍端子不被氧化。此外，氮氣還可以幫助控制焊接溫度和時間，確保焊接點的品質和一致性。

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