解決焊接時焊點拉尖的方法與原因分析

2023.4.12 技術文章 Articles

解決焊接時焊點拉尖的方法與原因分析 Welding - cause analysis and method of Solder Icicle solution

 
用焊錫絲焊錫,在高創科技電感製程中還是常見的製程,一般生產單位在焊接上都會遇到一些問題,使用產品也會出現一些問題。相同道理,在波峰焊(Wave soldering)焊接過程中可能會遇到一個問題,就是錫珠或錫尖現象,為什麼會產生呢 ?

很多情況下是因為PCB板的通孔上有水分,焊接時,由於水分受熱變成水蒸氣,水蒸氣將焊劑從錫槽中飛濺出來,會產生不規則的錫球,這也是我們用焊錫絲焊錫會出現拉尖的同樣原理,那遇到這種情況下要怎麼辦呢?



一般焊錫絲焊錫時會出現錫尖的原因 : 
1、錫的溫度低,沒有達到最佳的焊錫溫度。
2、錫的純度不夠,雜質多。
3、助焊劑濃度不夠。
4、物體離開錫太快。
5、預熱時間不足或預熱溫度太低。



那如果用焊錫絲焊錫出現拉尖,怎麼處理呢 ?
首先要理解焊點不豐滿是與焊錫絲的含錫量、純度以及助焊劑活性等有關,而不易上錫與含錫量沒有關係。

1、與被焊接金屬的材質相關
金屬是否難焊以及材質外表的氧化程度會影響到分散力及拉尖狀況,通常需要針對不同的金屬,選用不同類型助焊劑含量的焊錫絲,這樣才能有效增強焊錫絲焊接時的分散力,減少拉尖等等問題。

2、與電烙鐵的瓦數有相關
對選用不一樣含錫量的焊錫絲焊接時所需的溫度是不一樣的。當使用低瓦數的烙鐵和低含錫量的焊錫絲時,因為溫度不足形成焊料處於半溶解狀態,容易呈現拉尖。所以必須挑選適宜的烙鐵來焊接。

3、與助焊劑的活性劑有相關
活性強的活性劑,分散力比較好,脫水才能比較強,電氣功能比較穩定。所以選用助焊劑活性較好的焊錫絲能處理拉尖連焊,但活性好的助焊劑帶來發生煙霧大等問題。

 
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