電感熱阻ΘTH計算，什麼是熱阻?
2022.11.24
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熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數值，是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量而獲得的值。（單位時間內流動的熱量）
熱阻值高意味著熱量難以傳遞，而熱阻值低意味著熱量易於傳遞。
• 熱阻ΘTH計算
IDC值為當電感溫升為Tr˚C時的直流偏置。規格書同時標註其在20˚C的直流電阻值RDC。依銅導線的溫度係數約為3,930 ppm，在Tr溫升時，其電阻值為RDC_Tr = RDC（1+0.00393Tr），其功耗為PCU = I2DCxRDC。
此銅損功耗在電感器表面散逸，可計算出電感的熱阻ΘTH：
• 表格1-為參考GOTREND 【GNR6045P系列】（6.0x6.0x4.5mm）的data sheet，並計算出在溫升40˚C時之熱阻。
顯然相同系列及尺寸的電感，因表面散熱面積一樣，其計算所得之熱阻也相差無幾 ；換句話說，可以估算不同電感的額定電流IDC。不同系列（封裝）的電感，其熱阻也不同。
以下圖表為【GNR6045P系列】，電感在溫升40˚C時之熱阻。
顯然相同系列及尺寸的電感，因表面散熱面積一樣，其計算所得之熱阻也相差無幾 ；換句話說，可以估算不同電感的額定電流IDC。不同系列（封裝）的電感，其熱阻也不同。
以下圖表為【GNR6045P系列】，電感在溫升40˚C時之熱阻。
• 表格2 -不同封裝電感的熱阻比較 :
GOTREND GNR6045P系列（semi-shielded）及GSTM6050P系列（molded）之電感的熱阻比較。熱阻愈大，表示此電感流過負載電流時所產生的溫升較高；反之則較低。
透過此表格可知道，即使電感的尺寸相近，由於模壓式電感的熱阻低，即散熱較好。
此應用文件介紹用於確定電感熱阻的基本公式。
同時，不同的封裝產品對於熱阻影響也會不同，對比來看Molding 封裝電感產品會有很好的散熱性。
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